NVIDIA が、供給元と組んで AI インフラ向けの生産能力を広げると発表した（NVIDIA のニュースルーム、一次情報）。対象はウェハーを焼く工程ではない。基板、パッケージング、試験、光エンジンである。基板の能力は3年で2.5倍に、光エンジンは15倍にする。台湾の半導体の試験会社 KYEC（京元電子）には、NVIDIA が自分のお金で11億ドルを前払いした。
この発表から分かるのは、AI の供給を縛っている場所が変わったことだ。GPU のダイを作る力だけでは、ラックは出荷できない。ダイを載せる基板、HBM と一緒に包むパッケージ、出荷前の試験、ラックどうしをつなぐ光の部品。そのどれかが足りなければ、製品にならない。NVIDIA は、その後ろの工程にまで自分で手を入れ始めた。
何を広げるのか
発表が挙げる工程は4つある。
・基板：GPU とメモリを載せる基板の能力を、3年で2.5倍にする。
・パッケージング：ダイと HBM を1つの部品にまとめる工程の能力を広げる。
・試験：出来上がった部品が正しく動くかを確かめる工程。KYEC に11億ドルを前払いした。
・光エンジン：電気の信号を光に変えて送る部品の能力を、15倍にする。
4つとも、チップの設計や露光の工程ではない。チップを、データセンターで動く製品に変える工程である。
なぜ試験に自分のお金を出したのか
4つの中で、NVIDIA が自分のお金を前払いしたと書かれているのは、試験の KYEC だけである。顧客が供給元に先にお金を払うのは、供給元に設備を増やすリスクを負わせず、能力を確実に押さえるためのやり方だ。11億ドルは、試験の会社1社に払う額としては大きい。
ここからは記者の読みになる。試験は、半導体の工程の中で目立たないが、AI のチップでは重くなっている。ダイが大きく、HBM を何段も積み、1つの部品の値段が高い。1つの不良が高くつくので、試験の時間も設備も増える。試験の機械と工場を増やすには時間がかかる。そのせいで試験が詰まれば、前の工程でいくら作っても、出荷の数はそこで止まる。NVIDIA が前払いという形をとったのは、ここを市場の取り合いに任せたくないからだと読める。
光エンジンの15倍が示すもの
4つの数字の中で、光エンジンの15倍はとびぬけて大きい。基板の2.5倍と比べると、まだ小さい規模から急に立ち上げる工程だと分かる。
これも記者の読みだが、ラックの中と外をつなぐ配線が、銅から光へ移ることを見込んだ数字だろう。GPU を何万基もつないで1つのシステムとして動かすほど、つなぐ部分の帯域と電力が効いてくる。15倍という目標は、つなぐ部品が次の詰まる場所になると NVIDIA が見ていることを示す。
制約は、GPU の数からその外側へ
ここ数か月の動きと並べると、流れははっきりする。Microsoft は推論用の自社チップ Maia 300 を2027年からギガワット規模で配備するとし、TSMC の生産枠を30万個超確保したとも報じられている（報道ベース）。チップそのものの取り合いは、ファウンドリの枠を押さえる競争になっている。
一方で、ファウンドリの枠を押さえても、その後ろの工程が追いつかなければ製品は出ない。NVIDIA の今回の発表は、その後ろの工程に、最大の買い手が自分から手を出した例になる。基板、試験、光の会社にとっては、需要が見えることと、設備のお金を一部肩代わりしてもらえることが、能力を増やす決め手になる。
逆の見方もできる。供給元に能力を広げさせ、前払いまでしたのは、需要が続くと NVIDIA が強く見込んでいるからだ。もし AI の設備投資が鈍れば、増やした能力は余る。11億ドルの前払いは、その賭けの一部を NVIDIA 自身が負ったということでもある。
次に確かめること
・基板の2.5倍と光エンジンの15倍は、どの年を基準にしているのか。どの供給元が担うのか。
・KYEC への11億ドルは、どんな条件の前払いなのか（期間、価格、量）。KYEC 側の開示と合わせて確かめる。
・HBM の供給と、パッケージングの能力の増え方が釣り合っているか。
・Huang の GTC Berlin の基調講演（10月21日）で、この供給の話がさらに出るか。
